在经过多轮专利大战后，苹果和高通于16日联合发布公告表示，双方已经达成协议，将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼，和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。随后高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）17日在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时指出，和苹果的合作不是一夜达成的，库克和他谈了很多，最终结果大家都很满意。

莫伦科普夫表示，“现实就是两家伟大的公司进行合作，是再正常不过的事情了”。其中，协议是与苹果直接签署的，不是和代工厂，而且涉及高通所有技术的许可。

另外，莫伦科普夫提到，高通确实收到了一笔款项，包括苹果欠的数十亿美元未付的专利费，但他拒绝透露详细的支付金额。

另一方面，在高通与苹果和解后，芯片制造商英特尔却突然宣布将放弃移动设备5G芯片调制解调器的研发。此后，目前能够量产5G调制解调器芯片的企业只有高通、中国华为（子公司HiSilicon）和三星电子三家公司。

或加速5G iPhone发布

事实上，在和解之前，许多分析师对苹果是否能在2020年之前推出5G iPhone已经失去了信心。如今，苹果和高通的突然和解，对5G iPhone意味着什么？

据媒体报道，本月早些时候，瑞银分析师对投资者表示：“苹果在2020年无法推出5G iPhone的可能性越来越大。”他说，苹果未能确保拥有必要的5G调制解调器，这是5G iPhone最早要推迟到2021年才能上市的主要原因。

随着和解达成，有分析认为，只要高通能够供应5G调制解调器，苹果5G iPhone就会回到2020年上市的轨道上。即使高通不能在2020年之前向苹果提供足够的5G调制解调器，他们可以优先考虑某些市场，比如美国和中国。

TMT分析师付亮分析认为，苹果与高通达成和解并不代表前者会放弃寻找高通芯片的替代者，苹果自研芯片还会继续。付亮认为，虽然和解达成，但今年苹果推出5G手机已经无望，这符合苹果对行业的判断。

“能拖到现在才和解，一方面苹果要看英特尔能否扛起大旗，更重要的是，苹果对产业链的分析表明，今年不足以支撑5G iPhone大批量产。和解在近期的作用只是有利于消除外界对苹果‘无芯可用’的猜疑。”付亮说。

目前5G手机最大的技术挑战来自射频芯片，而射频芯片直接决定了天线(的性能)，苹果在今年9月份发布5G样机的可能性很大。“苹果5G 手机目前处在万事俱备只欠东风的状态，它缺的就是5G调制调解器，也就是常说的5G芯片。”今年9月的苹果秋季发布会，用户有望看到5G iPhone样机，而2020年3月份的春季发布会，苹果则有大概率可以推出5G iPhone。