短短两周内， 5G 手机如雨后春笋般疯狂面世。

一年一度的移动通信盛事 MWC 刚刚落幕，虽然 " 折叠屏 " 半路杀出成为大热点之一，但跟大家之前预测的一样，5G 才是目前整个 MWC 乃至整个移动通信行业的头等大事 , 且有一点大家都了然于心—— 5G 是一个比 " 折叠屏 " 更加明确，也更有潜力的趋势。

或许是 3G、4G 两代通信革命已经向整个行业证明了移动通信的价值，在 5G 时代即将到来的当下，移动通信终端之前曾出现的增长放缓现象被直接扭转，各式各样的 5G 通信终端反倒成为了整个产业的 " 先锋军 "。

最典型的例子就是在 MWC 前后短短两周内出现的一众 5G 手机：OPPO、小米、一加、中兴、努比亚、三星、LG、索尼。尽管他们的 5G 终端外形、配置、设计各有不同，但有一点却是一致的——这些手机的 5G 能力其实都源自同一家通信企业——高通。

尽管在本次 MWC 上也有厂商展示了基于自己或者第三方的非高通解决方案 5G 手机，但从目前已经公布的发售时间节点看，使用高通基带的 5G 手机将再次最早来到消费者手上。

而且从更加严格的角度看，高通也是目前唯一一家宣布今年就即将把 5G 全模基带彻底整合到 SoC 中的移动通信公司。毫不夸张地说，高通已经在 5G 移动通信科技的商业化进程中再次占据了龙头的地位。

5G 肌肉秀：骁龙 X55 基带

" 高通的 SoC 平台实际上是买基带送处理器。" 这是一句最早可以追溯到 3G 时代的玩笑话。而且从高通 SoC 平台迈入骁龙时代之后，这句玩笑话就已经 " 不对 " 了，毕竟高通的处理器也很强劲。但从 3G 时代至今有一点是真的从没变过，就是高通在移动通信基带产品上的领先地位。

就拿这一次高通在 MWC 开展前一周发布的全新 " 骁龙 X55"5G 基带芯片来说，真的就是目前全行业的 5G 基带一哥。而且它明显就是冲着 5G 规模商用来的：芯片使用目前最先进的 7nm 半导体制造工艺打造，单芯片支持 2G、3G、4G、5G 多模，并支持毫米波以及 6GHz 以下频段，支持 TDD 与 FDD 制式，支持独立和非独立组网模式。

除了良好的兼容性，" 骁龙 X55" 还同时拥有出色的实际性能，更重要的是，在本届 MWC 之上，高通总裁克里斯蒂安诺 · 阿蒙还放出了另一个大招：

" 超过 20 家 OEM 厂商和 20 家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们 5G 调制解调器系列的 5G 网络和移动终端。在首批旗舰 5G 终端发布之际，将我们突破性的 5G 多模调制解调器和应用处理技术集成至单一 SoC。" 按这个时间点计算，我们很有可能将会看到集成了 5G 全模基带的骁龙 855 或者下一代 SoC 平台。

为了进一步降低手机厂商的手机设计和优化的难度，高通还配合骁龙 X55 发布同步推出了第二代 5G 射频前端解决方案，包括毫米波天线模组及 sub-6 功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等。其中新一代的 5G 毫米波天线模组 QTM525，在上一代产品已支持的 28GHz、39GHz 频段的基础之上，新模组还增加了对 26GHz 频段的支持。更关键的是，其尺寸得到了进一步的缩小，完全可以适应越来越轻薄的智能手机设计需求。

也正是 " 基带芯片 + 射频前端 " 两大关键部件的双管齐下，让手机厂商在 5G 手机的开发上变得简单了许多，我们才会最终在 MWC 上看到如此之多的 5G 手机。

值得关注的 5G 新应用

当然，全新的移动通信技术绝不仅仅只有 " 网速更快 " 这样一个简单的改变。

本次高通在 MWC 展台上就展示了一系列全新的 5G 应用。其中最吸引路人目光的当属一加、爱立信还有其他厂商联合打造的 " 云游戏 " 展示。

应用场景从手机向其他场景全面延伸，是 5G 另外一大特点。这样一个移动通信更广泛造福人类的机会，高通自然也不会错过。

而从高通的现场演示来看，显然效果已经比较完美。值得一提的是，包括 " 云游戏 " 在内的所有现场 5G 应用展示，都是利用了高通专门请爱立信、中兴、诺基亚等设备厂商为展位搭建了 5G 网络基站。换言之，它们都是 " 真 · 5G 应用展示 "。